Heiß-Lithographie-Drucker

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Heiß-Lithographie-Drucker

Der Heiß-Lithographie-Drucker ist für die Verarbeitung von gefüllten oder ungefüllten, hochviskosen Harzen ausgelegt, die in kommerziellen SLA-Maschinen nicht verarbeitet werden können. Dies ist möglich, indem die Prozesskammer aufgeheizt und dadurch die Viskosität des Harzes reduziert wird. Die Verarbeitungstemperatur kann bis zu 120°C erreichen. Solche hochviskosen und klebrigen Rohstoffe sind notwendig, um zähe Photopolymere mit hoher Dimensionsstabilität bei hohen Temperaturen zu entwickeln. Der Drucker befindet sich im Labor der Pilotfabrik (Seestadtstraße 27, 1220 Wien) als Teil des 3D-Druckzentrums. Technische Spezifikation • Bauraum 200 x 100 x 250 mm. (x y z) 

  • Seitliche Genauigkeit: 10 µm
  • Schichtdicke: 10 bis 100 µm
  • Lasermaschine: 405 nm, 300 mW
  • Spotdurchmesser 25 µm

Die Herstellung dreidimensionaler Strukturen im Zentimetermaßstab mit Merkmalen im Submikrometerbereich aus einem lichtempfindlichen Harz kann in angemessener Zeit erfolgen. Die Multi-Photonen-Lithographie (MPL) ermöglicht es, in ein festes oder viskoses Material zu drucken, sei es ein hybrides organisch-anorganisches Harz oder ein zellbeladenes Hydrogel: Im Gegensatz zu anderen lithographiebasierten und 3D-Druckverfahren ist es nicht erforderlich ein Teil durch Stapeln einzelner Schichten aufzubauen. Mit dieser neuen Technik können die Vorteile einer echten 3D-Strukturierung auch innerhalb eines Mikrokanals genutzt werden.

Technische Spezifikationen für das MPL-Strukturierungsgerät basierend auf einem durchstimmbaren (700-1000nm) Femtosekundenlaser und einem Galvanoscanner:
Bauraum 50x50x40mm.
Mindestauflösung in der XY-Ebene: 200 nm
Mindestauflösung in der Z-Ebene: 700 nm
Maximale Scangeschwindigkeit: 600 mm/s
Hersteller: TU-Wien, AMT

Hybrid AM: Kombination von lithografiebasierter AM mit Inkjet-Prozessen

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Hybrid AM: Kombination von lithografiebasierter AM mit Inkjet-Prozessen

Wie der Name schon sagt, bietet das System einen hybriden Ansatz, der lithografiebasierte AM mit Inkjet-Prozessen kombiniert. Es umfasst zwei verschiedene industrielle Tintenstrahlsysteme, die implementiert wurden, um die Funktionalität zu erhöhen und Teile aus mehreren Materialien zu drucken.

Die Bauplattform kann zwischen einer SLA-Station (DLP-basierte Belichtung in einem Bottich mit Photopolymer) und einer Tintenstrahlstation rotieren, wo ein Tintenstrahldruckkopf selektiv Tintentröpfchen zwischen die ausgehärteten Schichten platziert (siehe Abbildung). Das System hat eine runde Wanne und kann bis zu 80 °C beheizt werden.

Es können gefüllte und ungefüllte, viskose Schlämme und Harze verarbeitet werden. Der Drucker befindet sich im Labor Lehartrakt am Getreidemarkt.

Technische Spezifikation SLA

  • Bauraum: 70x40x120 mm (x y z)
  • Seitliche Genauigkeit: 50 µm
  • Schichtdicke: 20 bis 100 µm
  • DLP-Lichtmaschine: 365 nm Technische Spezifikation Tintenstrahl
  • Auflösung: 360 dpi, 48 µm Düsengröße
  • Tintenviskosität: 10 – 20 mPas
  • Oberflächenspannung der Tinte: 30 mN/m
  • Tintenversorgung: rezirkulierend

Blueprinter 8

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Blueprinter 8

Blueprinter 8 (BP8) ist ein Hybridsystem mit Belichtungskonfiguration. Eine projizierte Maske wird über einen dichroitischen Strahlteiler mit einem vektorbasierten Lasersystem kombiniert. Eine Digital Light Processing (DLP®) Light Engine (LE) erleichtert die Maskenprojektionseinheit, während ein 2D-Laserscanner einen fokussierten Laser über die gesamte Bildebene schraffiert. Ziel ist es, die Vorteile beider Belichtungseinheiten zu kombinieren. Der DLP® LE projiziert ein ziemlich grobes (Pixelgröße 56 μm) Bild auf die Bildebene. Dadurch können wir schnell einen gewünschten Querschnitt (Schicht) erzeugen. Im Gegensatz zu diesem Belichtungsansatz ermöglicht ein Laser eine glatte Oberfläche, da der Laser kontinuierlich durch den Scanner geführt wird und die Konturen mit einer durchgehenden laserbelichteten Linie formt. Die Doppelbelichtung kombiniert beide Einheiten, wobei nur die Kontur vom Laser ausgeformt und der restliche Bereich vom DLP® LE belichtet wird. (Ausführliche Informationen: B. Busetti et al.; A hybrid exposure concept for lithography-based Additive Manufacturing, Additive Manufacturing, 21, 2018)

Technische Spezifikation

  • Bauraum 140 x 90 x 155 mm (x y z)
  • Schichtdicke: 25 bis 100 µm
  • Laserdiodenmodul: 405 nm, 166 mW
  • Punktdurchmesser: 20 µm
  • DLP-Engine: 450 nm, 20 mW/cm²
  • DLP-Pixelgröße: 56 µm

Hersteller:  Envisiontec  Modell:  Perfactory

Beschreibung:  Rapid-Prototyping-System

Verwendungszweck:  Prototypenbau basierend auf DLP (Digital Light Processing) System für Kunststoff und Keramik

Technische Daten:
Bauraum : 75 x 52 x 39 mm
minimale Schichtdicke: 0,025 mm
laterale Auflösung: 0,05 mm

Hersteller:  Laserzentrum Hannover  Modell:  Mipro

Beschreibung: Rapid-Prototyping-System. Mikrostereolithographie basierend auf gepulstem 365 nm Laser

Verwendungszweck:  Prototypenbau in Kunststoff

Technische Daten:
Bauraum: 40 x 40 x 25 mm
minimale Auflösung X/Y 0,008 mm
Z 0,010 mm

Hersteller:  Eigenbau  Modell:  Ossi 1

Beschreibung:  Vakuumkammer

Verwendungszweck:  Abformen von RP-TEilen im Vakuum

Technische Daten:  Probenraum 200 x 300 mm