Die Fakultät für Elektrontechnik an der TU Wien wurde in dieser Woche zum internationalen Treffpunkt für Spitzenforschung in der Halbleiterelektronik. Im Rahmen des European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF) 2026 kamen vergangene Woche an der TU Wien knapp 400 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus Forschung und Industrie zusammen. Die Konferenz zählt zu den etablierten europäischen Fachveranstaltungen für Zuverlässigkeit, Fehlerphysik und Fehleranalyse elektronischer Bauelemente und Systeme.
Im Mittelpunkt standen Fragestellungen, die für die weitere Entwicklung der Mikroelektronik von zentraler Bedeutung sind. Drei Keynotes beleuchteten aktuelle Herausforderungen aus unterschiedlichen Perspektiven. Ein Schwerpunkt lag auf der Leistungselektronik u.a. für künstliche Intelligenz. Der rasant steigende Energiebedarf moderner Rechenzentren stellt völlig neue Anforderungen an eine effiziente und zuverlässige Stromversorgung. Leistungsdichte, Energieeffizienz und neue Konzepte der Spannungsversorgung werden damit zu Schlüsselfaktoren für die nächste Generation von KI-Systemen.
Eine weitere Keynote widmete sich der Zuverlässigkeit hochintegrierter Chips und neuen technologischen Herausforderungen, die beispielsweise durch die Stromversorgung über die Rückseite eines Chips, sogenannte Backside Power Delivery Networks, entstehen. Diese neuen Ansätze ermöglichen weitere Fortschritte bei der Integration und Leistungsfähigkeit moderner Halbleiter, bringen jedoch gleichzeitig Fragestellungen hinsichtlich der Materialbelastung, der Alterungsmechanismen und der Langzeitzuverlässigkeit mit sich.
Die dritte Keynote stellte die Fehleranalyse moderner Halbleiterbauelemente in den Mittelpunkt. Mit immer kleineren Strukturen und zunehmend komplexeren Chip- und Packaging-Technologien werden auch die Methoden zur Lokalisierung und Analyse von Defekten anspruchsvoller. Moderne Fehleranalyse ist daher ein entscheidendes Werkzeug, um neue Technologien zuverlässig in die industrielle Anwendung zu bringen.
Das wissenschaftliche Programm der ESREF 2026 umfasste darüber hinaus Short Courses zu Leistungselektronik und neuen Halbleitertechnologien, sieben Tutorials, acht eingeladene Fachvorträge sowie mehr als 160 wissenschaftliche Beiträge von Forscherinnen und Forschern aus aller Welt. Damit bot die Konferenz ein breites Forum für den Austausch zwischen universitärer Grundlagenforschung, angewandter Forschung und der Halbleiterindustrie.
Für die TU Wien unterstreicht die Ausrichtung der ESREF ihre internationale Sichtbarkeit in einem Forschungsfeld, das für Digitalisierung, Künstliche Intelligenz, Energieversorgung und nachhaltige Mobilität zunehmend an Bedeutung gewinnt. Zahlreiche der auf der Konferenz diskutierten Themen, von der Zuverlässigkeit moderner Transistoren über neue Leistungshalbleiter bis zur physikalischen Analyse von Defekten, sind auch zentrale Forschungsgebiete an der TU Wien.
„Wir sind sehr stolz, die internationale ESREF-Community mit knapp 400 Teilnehmerinnen und Teilnehmern hier in Wien begrüßen zu dürfen“, sagt Prof. Michael Waltl, General Chair der ESREF 2026 und Leiter des Instituts für Mikroelektronik der TU Wien. „Die Forschung unseres Instituts ist sehr eng mit vielen der technologischen Herausforderungen verbunden, die auf dieser Konferenz diskutiert werden. Besonders freut mich, dass neben führenden internationalen Forschungsgruppen auch die Halbleiterindustrie mit wegweisenden Beiträgen vertreten ist. Dieser enge Austausch zwischen Wissenschaft und Industrie ist wichtig, für die Erforschung der nächsten Generationen zuverlässiger und energieeffizienter Halbleitertechnologien.“
Mit der ESREF 2026 zeigte sich die TU Wien für mehrere Tage als internationaler Treffpunkt einer Forschungscommunity, deren Arbeit wesentliche Grundlagen für die Elektronik von morgen schafft.